芝研X光异物检测机的硬件设计基于工业PC和PLC架构,机械结构稳固;软件上,基于AI智能异物软件识别算法,拥有优秀的软件自学习功能,精确度高,稳定性好。
X光异物检测机可应用于金属、玻璃、石头、骨头、高密度橡胶和塑料等异物的检测, 以及产品封口及缺陷检测。
模块化结构设计和免工具拆卸输送设计,维护简单,易于集成。
有多种机型可选,如散料、缺陷检测等,可对检测区进行多道分割,分别剔除,降低误剔率,节约生产成本。
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