芝研X光异物检测机的硬件设计基于工业PC和PLC架构，机械结构稳固；软件上，基于AI智能异物软件识别算法，拥有**的软件自学习功能，**度高，稳定性好。
X光异物检测机可应用于金属、玻璃、石头、骨头、高密度橡胶和塑料等异物的检测， 以及产品封口及缺陷检测。
模块化结构设计和免工具拆卸输送设计，维护简单，易于集成。
有多种机型可选，如散料、缺陷检测等，可对检测区进行多道分割，分别剔除，降低误剔率，节约生产成本。
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