资讯 > 名企关注 > 通用磨坊与顶新集团达成战略合作,纵深推进中国市场布局
近日,通用磨坊与顶新集团正式举办战略合作签约仪式,宣布分别以旗下著名品牌哈根达斯与顶新集团旗下金色大地及甄会选为起点,强强联手,资源互补,展开包含环保限塑资材、仓库物流、面包生产、咖啡、冰品与卡券等六大面向的全链路战略合作,以双向模式着力开拓中国食品行业。
签约仪式上,通用磨坊中国区总裁兼董事总经理邱肇祥先生、顶新集团金色大地董事长及甄会选总经理吕政璋先生分别登台致辞,味全总经理吕铭恭先生、鲜易采副总经理张霆先生与顶盛食品总经理白晓峰先生也受邀出席,见证了双方代表敲锣开启合作、深耕中国市场的里程碑时刻。
《快消品》获悉,作为世界第六大食品公司,通用磨坊始终秉持“只提供高品质安全食品”的企业价值观,不断为消费者呈献健康、美味、优质的产品。集团旗下汇聚众多知名品牌,领域涵盖高档冷饮、手工水饺、休闲零食等。哈根达斯作为通用磨坊旗下著名品牌之一,以“尽情享受,尽善尽美”的服务宗旨享誉全球,紧跟时代发展潮流,积极探索商业模式转型。顶新国际集团是中国知名综合食品集团,扎根中国、服务中国,致力为中国消费者呈献优质安全的美味食品。金色大地及甄会选作为顶新集团的成员,共享集团丰富的资源,发挥自身优势,为集团旗下便利餐饮5000+门店不断引进并提供世界好水、时尚好酒、品牌好物和健康好味,并赋能线上购物平台。此次,经过长达半年的沟通与洽谈,通用磨坊决定先以哈根达斯品牌为代表,联手顶新集团旗下的金色大地和甄会选,借助双方在食品行业的广泛影响力进一步开拓B2B和B2C领域的业务,共同引领未来食品行业新风向。
基于双方在品牌、产品、通路、供应链解决方案上的优势,本次合作范围将触及顶新集团旗下各连锁事业品牌,并进一步覆盖甄会选商城、德克士会员积分商城、全家云超等消费新场景,打通B2B和B2C的电商平台,深化布局产品、服务及购物体验,通过线上与线下的双向引流为消费者打造更优质的购物环境。与此同时,双方还将在特定合作地区展开深入协作,结合餐饮及零售终端的新零售场景化营销,并深耕发力电影院、哈根达斯门店及甜蜜角等线下场景,挖掘市场增量、打造零售闭环,以期全面开拓区域市场,将属于哈根达斯的“甜蜜”理念渗透消费者的日常生活,赋能品牌升级。凭借在环保限塑资材、仓库物流、面包生产、咖啡、冰品与卡券等六大面向的全链路战略合作,双方将一同开创共赢、共享、共创的美好格局,助力提升哈根达斯在中国市场的影响力,为中国消费者带来真正的全渠道品牌体验。
《快消品》还了解到,通用磨坊中国区总裁兼董事总经理邱肇祥先生对本次战略合作给予高度肯定:“中国市场是通用磨坊未来的业务增长引擎,拉近与消费者距离、实现在中国市场的‘在地化’是集团始终探索的方向。我们非常荣幸能与顶新集团所属旗下各公司达成战略合作,相信能为我们挖掘未来生活方式和消费场景打开窗口,也是作为国际品牌的哈根达斯发力中国市场渠道布局的一次有力尝试。”
顶新集团金色大地董事长及甄会选总经理吕政璋先生提出用亚洲飞人的速度深耕中国市场,他表示:“很高兴这次能与通用磨坊携手,我们将结合顶新集团的资源,探索多元化的合作模式和全新的发展项目,期待在中国市场共同创造独特的中国模式,凭借双赢效能为广大中国消费者带来更优质的产品与服务。”
未来,通用磨坊与顶新集团将积极推动并落实其他子品牌的深度合作,持续发挥各自所长,合力开拓食品行业市场边界,创造持续发展的合作关系。同时,通用磨坊也会将视野进一步聚焦当下中国消费者的主流生态圈,满足日益精细化的市场需求,致力为食品行业创造更大价值。
美国食品药品管理局(FDA)正在调查通用磨坊旗下谷物食品品牌Lucky Charms,因此前有100多位顾客投诉食用该品牌的产品后生病。
玉米低聚肽粉是一种通过酶解玉米蛋白质制得的低分子肽产品,因其良好的营养价值和生理功能,广泛应用于食品营养、保健品及医药领域。玉米低聚肽粉不仅易于吸收利用,还具备多种生物活性,成为现代健康产业的热门原料。
激光喷码机是一种利用激光束在产品表面进行标记的高科技设备。激光喷码机以其非接触、高速度、高精度和持久耐用的特点,被广泛应用于食品、医药、电子、包装等多个行业,满足生产线对产品编码和追溯的需求。
豌豆组织蛋白是一种从豌豆中提取的高品质植物蛋白,因其丰富的营养成分和优良的功能特性,成为食品工业特别是植物基食品的重要原料。豌豆组织蛋白以其良好的口感、营养价值及环境友好性,受到越来越多消费者和企业的青睐。
低聚果糖是一类由短链果糖分子组成的天然功能性碳水化合物,属于益生元的一种。低聚果糖能够选择性促进肠道内有益菌群的生长,改善肠道微生态环境,从而提升人体免疫力和消化功能,逐渐成为健康食品和膳食补充剂的重要成分。
木瓜蛋白酶是一种从木瓜果实中提取的天然蛋白酶,具有强大的蛋白质分解能力。木瓜蛋白酶因其天然、安全和高效的特性,被广泛应用于食品加工、医药、化妆品及生物技术等多个领域。
2006-2024 上海博华国际展览有限公司版权所有(保留一切权利)
沪ICP备05034851号-111
沪公网安备 31010402000558号