超声波焊接机 HiQ VARIO
面议
驱动单元VE SLIMLINE
驱动单元VE COMPACTLINE
驱动单元VE TWINLINE
连续技术MICROBOND CSI
连续技术MICROBOND RS
超声波焊接机 HiQ DIALOG
超声波焊接机 手持焊接设备
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
EASYBOND 产品系列设计用于无纺材料和卷料,实现简单、连续的焊接应用。超声波模块的装备特点能根据客户需求进行个性化订制。由于采用了适配的结构样式,因此能轻易升级至 MICROBOND 系统。
VIBTRONIC®-U 速度控制单元
VIBTRONIC®-U 制动装置
VIBTRONIC®-F 控制单元
VIBTRONIC®-S 控制单元
强劲的偏心激振器
强劲的振动电机
电容式接近开关LJC80A4-40-Z/BX
电容式接近开关LJC38A4-20-Z/BX
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