超声波焊接机 HiQ VARIO
面议
驱动单元VE SLIMLINE
驱动单元VE COMPACTLINE
驱动单元VE TWINLINE
连续技术MICROBOND CSI
连续技术MICROBOND RS
超声波焊接机 HiQ DIALOG
超声波焊接机 手持焊接设备
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
EASYBOND 产品系列设计用于无纺材料和卷料,实现简单、连续的焊接应用。超声波模块的装备特点能根据客户需求进行个性化订制。由于采用了适配的结构样式,因此能轻易升级至 MICROBOND 系统。
自动装箱机
CF-30T自动开箱、成箱机
智能装箱系统
无序双层智能整理系统
无序单层智能整理系统
机械手开袋真空吸盘ZP3P-20JT2SF 32JT5SF软包装专用吸嘴风琴气动
15.2
怡合达款开袋真空吸盘金具WEA01/WEN01/02/03-d18/d26/d33吸嘴
13.3
派亚博款 纸箱码垛拆垛机械手真空吸盘FX28 FX55 FX77T30耐磨
76
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