超声波焊接机 HiQ VARIO
面议
驱动单元VE SLIMLINE
驱动单元VE COMPACTLINE
驱动单元VE TWINLINE
连续技术MICROBOND CSI
连续技术EASYBOND CSI
超声波焊接机 HiQ DIALOG
超声波焊接机 手持焊接设备
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
获得专利的 Microgap 调节系统在模块设计时能够准确地保持间隙大小并确保不变的焊接质量。这种旋转焊接模块特别适合用于蓬松材质的材料或间歇性供应的材料,为它们提供轻柔无损的焊接工艺。ULTRASPIN 精准的支座技术确保旋转焊头具有极高的径向跳跃精度,从而在高速生产时仍能保持稳定的产品质量。
自动装箱机
CF-30T自动开箱、成箱机
智能装箱系统
无序双层智能整理系统
无序单层智能整理系统
机械手开袋真空吸盘ZP3P-20JT2SF 32JT5SF软包装专用吸嘴风琴气动
15.2
怡合达款开袋真空吸盘金具WEA01/WEN01/02/03-d18/d26/d33吸嘴
13.3
派亚博款 纸箱码垛拆垛机械手真空吸盘FX28 FX55 FX77T30耐磨
76
热门标签
最新采购
资讯信息