超声波焊接机 HiQ VARIO
面议
驱动单元VE SLIMLINE
驱动单元VE COMPACTLINE
驱动单元VE TWINLINE
连续技术MICROBOND CSI
连续技术EASYBOND CSI
超声波焊接机 HiQ DIALOG
超声波焊接机 手持焊接设备
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
获得专利的 Microgap 调节系统在模块设计时能够准确地保持间隙大小并确保不变的焊接质量。这种旋转焊接模块特别适合用于蓬松材质的材料或间歇性供应的材料,为它们提供轻柔无损的焊接工艺。ULTRASPIN 精准的支座技术确保旋转焊头具有极高的径向跳跃精度,从而在高速生产时仍能保持稳定的产品质量。
静音刻划打标机
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高压阀组&拉伸缸
精密夹爪气缸
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