超声波焊接机 HiQ VARIO
面议
驱动单元VE SLIMLINE
驱动单元VE COMPACTLINE
驱动单元VE TWINLINE
连续技术MICROBOND RS
连续技术EASYBOND CSI
超声波焊接机 HiQ DIALOG
超声波焊接机 手持焊接设备
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
获得专利的缝隙控制系统 MicrogapControl 通过坚实且高度精准的机械系统保持稳定的焊接质量。过程可视化管理和连续接合过程的操作可以在 10" 平板电脑上通过 MICROBOND 软件进行控制 。在**的超声波发生器的帮助下,MICROBOND CSI 系统 的性能极高,可以运用幅面 速度高达 800 m/min的应用中。模块化设计轻松扩展,工作宽度可以高达数米。
静音刻划打标机
便携点针打标机
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ÖLFLEX® 动力控制电缆
线束集成系统解决方案
高压阀组&拉伸缸
精密夹爪气缸
精密气缸系列
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