超声波焊接机 HiQ VARIO
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驱动单元VE SLIMLINE
驱动单元VE TWINLINE
连续技术MICROBOND CSI
连续技术MICROBOND RS
连续技术EASYBOND CSI
超声波焊接机 HiQ DIALOG
超声波焊接机 手持焊接设备
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
35KHz 的 VE COMPACTLINE 可用于多头工作设备,并由于其重量轻还经常被应用在机器人自动化装置中。极小的尺寸可以实现多个单元的密集布置。根据振动臂的不同可提供多种结构样式。此外,根据气缸直径和行程不同配置各种各样的驱动类型。
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