超声波焊接机 HiQ VARIO
面议
驱动单元VE COMPACTLINE
驱动单元VE TWINLINE
连续技术MICROBOND CSI
连续技术MICROBOND RS
连续技术EASYBOND CSI
超声波焊接机 HiQ DIALOG
超声波焊接机 手持焊接设备
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
产品系列 SLIMLINE 的驱动单元因其格外纤细的结构和多样的款式从市场中脱颖而出。该驱动单元有 20KHz、30KHz和35KHz 的频率类型可供选购。紧凑的支柱结构、精准的导向系统和可变的驱动组件构成了焊接结果可**重现的坚实基础。系统与海尔曼焊接过程控制功能一起,构成了适用于自动化装置的个性化集成解决方案。
VIBTRONIC®-U 速度控制单元
VIBTRONIC®-U 制动装置
VIBTRONIC®-F 控制单元
VIBTRONIC®-S 控制单元
强劲的偏心激振器
强劲的振动电机
电容式接近开关LJC80A4-40-Z/BX
电容式接近开关LJC38A4-20-Z/BX
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