超声波焊接机 HiQ DIALOG
面议
超声波焊接机 手持焊接设备
顶缝模块
横向焊缝模块
纵向焊缝模块
胶囊模块
超声波焊接机 HiQ VARIO
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
借助 FEM(Finite-Elemente-Methode,有限元分析)计算法确定超声波焊头优化后的振动性能。CAD/CAM 算法的精准要求,保证在制造焊头时 3D 轮廓的**性。通过现代化的激光测量技术对焊头的振幅分布进行测量和记录。通过表面处理进一步提升焊头的使用寿命。
折痕挺度仪-C0039
干态落絮测试仪-G0005
热粘性测试仪-H0005
纸箱压痕测试仪-C0053
摩擦系数仪-C0055系列
倾斜式摩擦系数仪-C0045
纸和纸板吸水性测试仪-C0005&C0006
纸箱打开压力测试仪-B0013
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