超声波焊接机 HiQ DIALOG
面议
超声波焊接机 手持焊接设备
横向焊缝模块
纵向焊缝模块
胶囊模块
拉链压紧
超声波焊接机 HiQ VARIO
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
重点应用领域是为立式袋等包装的顶缝进行节拍式密封。无论是填充粉状或糊状物料,还是在焊缝区域残留有产品,通过超声波模具的振动都能实现可靠的焊缝质量,并可有效避免包装材料在机器静止时被烧毁。Herrmann 的 SUP 模块可以以化的方式集成进新机器中,或者以翻新的方式集成到当前机器设计中。由于顶缝模块的款式符合 IP67 要求,因此还适用于湿洗。
折痕挺度仪-C0039
干态落絮测试仪-G0005
热粘性测试仪-H0005
纸箱压痕测试仪-C0053
摩擦系数仪-C0055系列
倾斜式摩擦系数仪-C0045
纸和纸板吸水性测试仪-C0005&C0006
纸箱打开压力测试仪-B0013
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