连续技术 MICROBOND RS
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连续技术 EASYBOND CSI
超声波焊接机 HiQ DIALOG
超声波焊接机 HiQ VARIO
超声波焊接机 手持焊接设备
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
获得专利的缝隙控制系统 MicrogapControl 通过坚实且高度精准的机械系统保持稳定的焊接质量。过程可视化管理和连续接合过程的操作可以在 10" 平板电脑上通过 MICROBOND 软件进行控制 。在**的超声波发生器的帮助下,MICROBOND CSI 系统 的性能极高,可以运用幅面 速度高达 800 m/min的应用中。模块化设计轻松扩展,工作宽度可以高达数米。
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