超声波焊接机 HiQ DIALOG
面议
超声波焊接机 手持焊接设备
顶缝模块
横向焊缝模块
纵向焊缝模块
胶囊模块
超声波焊接机 HiQ VARIO
包装技术 顶缝模块
包装技术 横向焊缝模块
包装技术 纵向焊缝模块
底砧同焊头配合形成焊缝,因此当属超声波密封过程中的核心组件。薄膜密封要求通过模具轮廓聚集能量,能量大部分都施加于底砧上。极高的刚性和平面度保证的焊缝质量。底砧轮廓对于焊接结果的质量来说是决定性的,因此要根据各个应用进行专门设计。
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